Термопаста 1 г: купить по выгодной цене в интернет магазине Регард Москва. Характеристики, описание, отзывы

Показать:

Сначала популярные

Отображать:

Модификации

Архивные товары

Вес, г:

0.5 - 1.4

Жидкий металл ExeGate EX-LQMTL1 (1 г) (EX296094RUS)

ID: 665217

Жидкий металл ExeGate EX-LQMTL1 (1 г)

жидкий металл, теплопроводность: 79 Вт/мК, плотность: 6.77 г/см3, лопатка для нанесения, 1 г

В наличии

880 ₽

Термопаста GELID GC-Extreme (1 г) (TC-GC-03-D)

ID: 331604

Термопаста GELID GC-Extreme (1 г)

термопаста, теплопроводность: 8.5 Вт/мК, плотность: 3.73 г/см3, вязкость: 850 Пуаз, лопатка для нанесения, 1 г

В наличии

500 ₽

Термопаста GELID GC-Pro (1 г) (TC-GC-PRO-D)

ID: 222291

Термопаста GELID GC-Pro (1 г)

термопаста, теплопроводность: 7 Вт/мК, плотность: 2.8 г/см3, вязкость: 1700 Пуаз, 1 г

В наличии

390 ₽

Термопаста Thermalright TF8 (1.2 г) (TF8-1.2G)

ID: 473772

Термопаста Thermalright TF8 (1.2 г)

термопаста, теплопроводность: 13.8 Вт/мК, плотность: 2.9 г/см3, лопатка для нанесения, 1.2 г

В наличии

560 ₽

ID: 294642

Термопаста AeroCool Baraf (1 г)

термопаста, теплопроводность: 5.15 Вт/мК, плотность: 3.25 г/см3, вязкость: 12500 Пуаз, 1 г

В наличии

150 ₽

ID: 755688

Термопаста Alseye Meta6 (1 г)

термопаста, теплопроводность: 79 Вт/мК, 1 г

В наличии

720 ₽

ID: 145784

Термопаста GELID GC-3 (1 г)

термопаста, теплопроводность: 8.5 Вт/мК, плотность: 3.73 г/см3, вязкость: 850 Пуаз, 1 г

В наличии

620 ₽

ID: 674624

Термопаста GELID GC-4 (1 г)

термопаста, плотность: 2.3 г/см3, вязкость: 1000 Пуаз, лопатка для нанесения, 1 г

В наличии

330 ₽

Термопаста 1 грамм для процессора и видеокарты

Термопаста в компактной упаковке 1 грамм предназначена для замены теплопроводящего состава между процессором и системой охлаждения. Такого объема достаточно для однократного профессионального нанесения на центральный или графический процессор. Состав обеспечивает эффективный отвод тепла, предотвращая перегрев и троттлинг компонентов под нагрузкой. Основу качественной термопасты составляют микрочастицы оксида металла или керамики, взвешенные в силиконовой основе. Такая структура заполняет микронеровности на поверхностях чипа и радиатора, вытесняя воздух с низкой теплопроводностью. Смеси на основе углерода или алмазной пыли демонстрируют еще более высокие показатели теплопередачи. Паста сохраняет свои свойства в широком температурном диапазоне, не высыхая и не растекаясь со временем. Применение термопасты актуально при сборке нового компьютера, замене системы охлаждения или обслуживании старой. Состав совместим с любыми типами процессоров и видеокарт. Правильное нанесение тонкого равномерного слоя является ключевым условием для достижения максимальной теплопроводности и стабильной работы вычислительной техники.