жидкая термопрокладка, теплопроводность: 6 Вт/мК, плотность: 2.8 г/см3, лопатка для нанесения, 25 г
В наличии
700 ₽
Термопаста в упаковке 25 грамм для замены теплопроводного состава
Термопаста в фасовке 25 грамм предназначена для профессионального или многократного использования. Такой объем экономически выгоден для мастерских, сервисных центров и энтузиастов, регулярно обслуживающих несколько компьютеров или иной электроники. Состав в герметичной упаковке сохраняет свои свойства длительное время, обеспечивая стабильную теплопроводность между процессором и системой охлаждения.
Основная функция термопасты — заполнение микроскопических неровностей на поверхностях радиатора и теплораспределительной крышки. Это минимизирует сопротивление и улучшает отвод тепла. Составы на основе силикона или металлических оксидов, такие как оксид алюминия или цинка, обеспечивают высокую теплопроводность и электрическую изоляцию. Пасты с добавлением микрочастиц середа отличаются максимальной эффективностью теплообмена.
Упаковка 25 грамм позволяет работать с большим количеством устройств: стационарными компьютерами, игровыми консолями, ноутбуками. Термоинтерфейс совместим с процессорами AMD и Intel, графическими чипами, элементами систем питания материнских плат. Правильное нанесение тонкого равномерного слоя гарантирует стабильную работу компонентов под высокой нагрузкой, предотвращая перегрев и троттлинг.