Термопаста Алсил

Термопаста Алсил — состав на основе микрокристаллического оксида алюминия и силиконового связующего. Материал создает тонкий теплопроводящий слой между поверхностью процессора и основанием системы охлаждения. Основная задача — устранить микронеровности на соприкасающихся металлических плоскостях и вытеснить воздух, который обладает низкой теплопроводностью. Паста отличается высокой теплопроводностью и устойчивостью к перепадам температур в диапазоне от минус 50 до плюс 200 градусов Цельсия. Состав не проводит электрический ток, что исключает риск короткого замыкания на материнской плате. Термопаста не высыхает и не теряет своих свойств со временем, обеспечивая долговременную стабильность тепловых характеристик системы. Сфера применения включает обслуживание настольных компьютеров, ноутбуков, игровых консолей и другого оборудования. Термопаста совместима с процессорами AMD и Intel, графическими чипами, а также чипами памяти и питания на видеокартах. Технология изготовления обеспечивает однородную консистенцию, удобную для нанесения шпателем или методом капли в центре процессора. Упаковка в шприц позволяет точно дозировать материал и использовать его многократно.