Что с моим заказом?

Описание термопрокладки Thermalright Odyssey II Thermal Pad 85x45x3.0 mm

Хит продаж
Термопрокладка Thermalright Odyssey II Thermal Pad 85x45x3.0 mm - ODYSSEY-II-85X45-3.0
Термопрокладка Thermalright Odyssey II Thermal Pad 85x45x3.0 mm - ODYSSEY-II-85X45-3.0

ID: 459985

Модификация

Thermalright Odyssey II Thermal Pad 85x45x3.0 mm
Коротко о товаре
  • Тип: термопрокладка
  • Размер термопрокладки: 85x45 мм
  • Толщина термопрокладки: 3 мм
  • Теплопроводность: 14.8 Вт/мК
  • Плотность: 3.1 г/см3
Полные характеристики
1 260 
В наличии
Термопрокладка Thermalright Odyssey II – это высококачественное решение для эффективного отвода тепла в мощных электронных устройствах. С её помощью можно добиться стабильной работы компонентов даже при интенсивных нагрузках, будь то игровые видеокарты, процессоры или другие элементы, требующие качественного охлаждения. Благодаря уникальным свойствам материала эта термопрокладка обеспечивает отличный тепловой контакт между поверхностями, минимизируя тепловое сопротивление и продлевая срок службы оборудования.

Термопрокладка Odyssey II обладает впечатляющей теплопроводностью – 14,8 Вт/мК, что делает её одним из лучших вариантов среди аналогов. Такой показатель означает, что тепло от нагретых элементов передаётся быстро и равномерно, предотвращая локальный перегрев. Это особенно важно для современных высокопроизводительных систем, где даже небольшое повышение температуры может привести к троттлингу и снижению производительности. Благодаря плотности 3,1 г/см³ материал отличается долговечностью и устойчивостью к деформации, сохраняя свои свойства даже после длительного использования.

Размеры термопрокладки – 85×45 мм при толщине 3,0 мм – делают её универсальным решением для различных устройств. Она идеально подходит для установки между чипами памяти, VRM-модулями и радиаторами, обеспечивая оптимальный тепловой контакт без необходимости использования жидких термоинтерфейсов. Толщина в 3 мм позволяет компенсировать неровности поверхностей, обеспечивая плотное прилегание даже в случаях, когда зазор между компонентами не идеально ровный.

Одним из ключевых преимуществ Thermalright Odyssey II является её простота в использовании. В отличие от термопаст, которые требуют точного нанесения и могут растекаться, термопрокладка легко режется под нужные размеры и фиксируется на месте. Это значительно упрощает процесс монтажа и снижает риск ошибок при установке. Материал не высыхает со временем, не требует замены и сохраняет свои свойства в широком диапазоне температур, что делает его надёжным выбором для долгосрочного использования.

Термопрокладка Thermalright Odyssey II подходит как для энтузиастов, так и для профессионалов, ценящих качество и надёжность. Её применение актуально в сборках с разогнанными компонентами, рабочих станциях и игровых системах, где стабильность температурного режима критически важна. Благодаря высокой теплопроводности и долговечности она помогает избежать перегрева, увеличивая не только производительность, но и общий ресурс оборудования.

Если вы ищете эффективный и удобный термоинтерфейс, который избавит вас от проблем с перегревом, термопрокладка Odyssey II – отличный выбор. Она сочетает в себе передовые технологии, простоту монтажа и долгий срок службы, делая её незаменимым компонентом в любой высоконагруженной системе. С Thermalright Odyssey II ваше оборудование будет работать стабильно, тихо и без перебоев, даже в самых сложных условиях эксплуатации.

Уважаемые покупатели! Пожалуйста, проверяйте описание товара на официальном сайте производителя перед покупкой. Уточняйте спецификацию, наличие на складе и цену у менеджеров интернет-магазина. Внешний вид, комплектация и характеристики могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.