Кулеры для процессоров LGA 1700: воздушные и жидкостные системы охлаждения
Сокет LGA 1700 используется в современных процессорах Intel, предъявляющих особые требования к теплоотводу. Конструкция платформы отличается увеличенной высотой теплораспределительной крышки процессора, что требует внимания к геометрии основания кулера. Производители выпускают модели, изначально адаптированные под этот сокет, либо комплектуют универсальные конструкции специальными креплениями.
Воздушные кулеры представлены компактными топ-блочными версиями для малогабаритных сборок и массивными башенными конструкциями с несколькими тепловыми трубками и вентиляторами. Такие системы эффективно рассеивают тепло даже под нагрузкой, сохраняя низкий уровень шума. Жидкостные системы охлаждения, или СВО, используют помпу, радиатор и вентиляторы для циркуляции теплоносителя. Варианты с одним или двумя вентиляторами подходят для большинство задач, а модели с тремя вентиляторами рассчитаны на экстремальное тепловыделение и разгон.
При выборе учитывается тепловой пакет процессора, габариты корпуса для совместимости с высотой кулера или длиной радиатора, а также тип устанавливаемой оперативной памяти. Многие модели поддерживают несколько платформ, включая LGA 1700, и оснащены технологиями регулировки скорости вращения вентиляторов через разъем 4-pin PWM. Правильно подобранная система охлаждения обеспечивает стабильную работу вычислительной системы, предотвращая перегрев и троттлинг.