Что с моим заказом?

Описание термопрокладки Thermalright Odyssey Thermal Pad 85x45x0.5мм

Термопрокладка Thermalright Odyssey Thermal Pad 85x45x0.5мм - ODYSSEY-TPAD-0.5
Термопрокладка Thermalright Odyssey Thermal Pad 85x45x0.5мм - ODYSSEY-TPAD-0.5

ID: 343344

Модификация

Thermalright Odyssey Thermal Pad 85x45x0.5мм
Коротко о товаре
  • Тип: термопрокладка
  • Размер термопрокладки: 85x45 мм
  • Толщина термопрокладки: 0.5 мм
  • Теплопроводность: 12.8 Вт/мК
  • Плотность: 3.1 г/см3
Полные характеристики
510 
В наличии
Термопрокладка Thermalright Odyssey Thermal Pad 85x45x0.5 мм – это высококачественное решение для эффективного отвода тепла от электронных компонентов, обеспечивающее стабильную работу устройств даже при интенсивных нагрузках. Благодаря уникальным свойствам материала и продуманной конструкции эта термопрокладка идеально подходит для использования в компьютерах, ноутбуках, игровых консолях и других устройствах, где важен контроль температуры.

Тонкий, но чрезвычайно эффективный слой толщиной 0.5 мм позволяет прокладке плотно прилегать к поверхностям, заполняя микронеровности и обеспечивая максимальный тепловой контакт. Размер 85x45 мм делает её универсальной для различных применений – от охлаждения видеокарт и процессоров до чипов памяти и VRM-модулей. Термопрокладка легко режется под нужные габариты, что позволяет адаптировать её под любую конфигурацию системы охлаждения.

Одним из ключевых преимуществ модели Odyssey Thermal Pad является её выдающаяся теплопроводность – 12.8 Вт/мК, что значительно превосходит многие аналоги на рынке. Это означает, что тепло от нагревающихся элементов передаётся радиаторам и кулерам с минимальными потерями, предотвращая перегрев и продлевая срок службы компонентов. Высокая плотность материала (3.1 г/см³) гарантирует долговечность и устойчивость к деформациям, сохраняя свои свойства даже после длительной эксплуатации.

Термопрокладка обладает оптимальной твёрдостью по Шору (30 ~ 55), что обеспечивает мягкое, но плотное прилегание без излишнего давления на кристаллы и печатные платы. Это особенно важно для деликатных электронных компонентов, которые могут быть повреждены жёсткими термоинтерфейсами. Кроме того, материал является диэлектриком, что исключает риск короткого замыкания – даже при случайном контакте с токопроводящими элементами.

Благодаря отсутствию жидких компонентов термопрокладка Thermalright Odyssey не высыхает со временем, в отличие от термопаст, и не требует замены на протяжении всего срока службы устройства. Она устойчива к высоким температурам и не теряет своих свойств даже при экстремальных тепловых нагрузках, что делает её идеальным выбором для разогнанных систем и мощного игрового оборудования.

Простота использования – ещё одно преимущество этой модели. В отличие от термопаст, которые требуют точного нанесения и могут растекаться, термопрокладка легко монтируется и не оставляет следов. Достаточно вырезать нужный фрагмент, снять защитную плёнку и зафиксировать между нагревающимся элементом и системой охлаждения.

Термопрокладка Thermalright Odyssey Thermal Pad – это современное, надёжное и долговечное решение для эффективного теплоотвода. Она подходит как для профессиональных сборщиков ПК, так и для обычных пользователей, которые хотят обеспечить стабильную работу своих устройств без перегрева. Независимо от того, модернизируете ли вы старую систему или собираете мощную игровую конфигурацию, эта прокладка станет отличным выбором для поддержания оптимальных температурных режимов и защиты электроники от перегрузок.

Уважаемые покупатели! Пожалуйста, проверяйте описание товара на официальном сайте производителя перед покупкой. Уточняйте спецификацию, наличие на складе и цену у менеджеров интернет-магазина. Внешний вид, комплектация и характеристики могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.