- Каталог
- Комплектующие для ПК
- Системы охлаждения
- Термопаста
- Thermalright
- Термопрокладка Thermalright Odyssey Thermal Pad 120x120x3мм
- Описание
Описание термопрокладки Thermalright Odyssey Thermal Pad 120x120x3мм
ID: 473929
Модификация
Коротко о товаре
- Тип: термопрокладка
- Размер термопрокладки: 120x120 мм
- Толщина термопрокладки: 3 мм
- Теплопроводность: 12.8 Вт/мК
- Плотность: 3.1 г/см3
Полные характеристики
2 940 ₽
В наличииПредставьте себе идеальный баланс между эффективным отводом тепла и удобством монтажа. Thermalright Odyssey Thermal Pad — это именно то решение, которое кардинально меняет ваш подход к модернизации системы охлаждения. Данная термопрокладка создана для тех, кто ценит надёжность, высочайшую производительность и не ищет компромиссов при сборке или апгрейде своего ПК, ноутбука или любого другого электронного устройства, где критически важен контроль температур.
Главным преимуществом этой модели является её исключительная теплопроводность, составляющая впечатляющие 12.8 Вт/мК. Этот показатель ставит Odyssey в один ряд с профессиональными решениями, предназначенными для самых требовательных задач. Будь то мощная видеокарта, раскалённые элементы VRM материнской платы или чипы памяти, эта прокладка гарантирует, что тепло будет быстро и равномерно передаваться на радиатор или систему охлаждения, предотвращая троттлинг и обеспечивая стабильную работу компонентов на пиковых нагрузках. Вы получаете не просто прокладку, а полноценный термоинтерфейс, который работает на высочайшем уровне.
Размер листа 120x120 мм и толщина ровно 3 мм открывают широчайшие возможности для применения. Такого формата более чем достаточно для того, чтобы вырезать необходимое количество прокладок для множества компонентов, сделав один раз качественную термомодернизацию всего устройства. Толщина в 3 миллиметра идеально подходит для компенсации довольно значительных зазоров, которые часто встречаются между чипами и массивными кулерами, обеспечивая идеальный контакт без воздушных карманов, губительных для эффективного теплоотвода.
При этом продукт обладает оптимальной мягкостью и пластичностью, о чём говорит твёрдость по Шору в диапазоне 30 ~ 55. Это означает, что прокладка легко сжимается даже при не самом сильном давлении, надёжно заполняя всё пространство между поверхностями, но при этом не растекается и не рвётся в процессе монтажа. Вы сможете аккуратно и точно вырезать нужные фрагменты, не опасаясь, что материал поведёт себя непредсказуемо. Важной особенностью является то, что материал является диэлектриком, что полностью исключает риск короткого замыкания — вы можете смело использовать её для контакта с токоведущими частями плат, не беспокоясь о сохранности дорогостоящего оборудования.
Высокая плотность, составляющая 3.1 г/см³, говорит о качественном составе и однородной структуре материала, что напрямую влияет на долговечность и стабильность характеристик. Эта термопрокладка не высохнет со временем, не потечёт под воздействием высоких температур и будет стабильно служить на протяжении многих лет, сохраняя свои первоначальные свойства. Thermalright Odyssey — это не расходник, а инвестиция в долгосрочную стабильность и производительность вашей системы. Это выбор для геймеров, майнеров, overclockers и всех, кто понимает, что качественный термоинтерфейс является ключевым звеном в цепи охлаждения.
Главным преимуществом этой модели является её исключительная теплопроводность, составляющая впечатляющие 12.8 Вт/мК. Этот показатель ставит Odyssey в один ряд с профессиональными решениями, предназначенными для самых требовательных задач. Будь то мощная видеокарта, раскалённые элементы VRM материнской платы или чипы памяти, эта прокладка гарантирует, что тепло будет быстро и равномерно передаваться на радиатор или систему охлаждения, предотвращая троттлинг и обеспечивая стабильную работу компонентов на пиковых нагрузках. Вы получаете не просто прокладку, а полноценный термоинтерфейс, который работает на высочайшем уровне.
Размер листа 120x120 мм и толщина ровно 3 мм открывают широчайшие возможности для применения. Такого формата более чем достаточно для того, чтобы вырезать необходимое количество прокладок для множества компонентов, сделав один раз качественную термомодернизацию всего устройства. Толщина в 3 миллиметра идеально подходит для компенсации довольно значительных зазоров, которые часто встречаются между чипами и массивными кулерами, обеспечивая идеальный контакт без воздушных карманов, губительных для эффективного теплоотвода.
При этом продукт обладает оптимальной мягкостью и пластичностью, о чём говорит твёрдость по Шору в диапазоне 30 ~ 55. Это означает, что прокладка легко сжимается даже при не самом сильном давлении, надёжно заполняя всё пространство между поверхностями, но при этом не растекается и не рвётся в процессе монтажа. Вы сможете аккуратно и точно вырезать нужные фрагменты, не опасаясь, что материал поведёт себя непредсказуемо. Важной особенностью является то, что материал является диэлектриком, что полностью исключает риск короткого замыкания — вы можете смело использовать её для контакта с токоведущими частями плат, не беспокоясь о сохранности дорогостоящего оборудования.
Высокая плотность, составляющая 3.1 г/см³, говорит о качественном составе и однородной структуре материала, что напрямую влияет на долговечность и стабильность характеристик. Эта термопрокладка не высохнет со временем, не потечёт под воздействием высоких температур и будет стабильно служить на протяжении многих лет, сохраняя свои первоначальные свойства. Thermalright Odyssey — это не расходник, а инвестиция в долгосрочную стабильность и производительность вашей системы. Это выбор для геймеров, майнеров, overclockers и всех, кто понимает, что качественный термоинтерфейс является ключевым звеном в цепи охлаждения.
Уважаемые покупатели! Пожалуйста, проверяйте описание товара на официальном сайте производителя перед покупкой. Уточняйте спецификацию, наличие на складе и цену у менеджеров интернет-магазина. Внешний вид, комплектация и характеристики могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.