Что с моим заказом?
Фильтры
Выбрано 75 товаров
Ваши ответы помогут сделать сайт лучше
Показать:
Сначала популярные
Отображать:
Socket:
LGA 775

ID: 396067

Кулер Thermalright TRUE Spirit 120 Rev.B Plus

для процессора, башенный (вертикальный), Socket 775, 115x, 1200, 1356, 1366, 1700, 1851, 2011, 2011-3, 2066, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, FM2+, 1x120 мм, 1850 об/мин, высота 157 мм

В наличии

3 430 

ID: 242785

Кулер Thermalright TRUE Spirit 140 Direct

для процессора, башенный (вертикальный), Socket 775, 115x, 1200, 1356, 1366, 2011, 2011-3, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1, 1x140 мм, 300-1300 об/мин, TDP 200 Вт, высота 161 мм

В наличии

3 830 

ID: 271012

Кулер Thermalright TRUE Spirit 90 Direct

для процессора, башенный (вертикальный), Socket 775, 115x, 1200, 1356, 1366, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, FM2+, 1x92 мм, 800-2000 об/мин, высота 122 мм

В наличии

2 660 
Кулеры для процессоров LGA 775: охлаждение для платформ Intel Core 2 Duo и Quad
Кулеры для сокета LGA 775 предназначены для обслуживания процессоров Intel Core поколений Conroe, Wolfdale и Yorkfield. Эти системы охлаждения актуальны для модернизации и ремонта старых системных блоков, офисных компьютеров и медиацентров. Совместимость с данным разъемом гарантирует корректную установку на материнские платы соответствующих лет выпуска. Конструкции представлены классическими алюминиевыми радиаторами с рассеивающими ребрами и медными сердечниками для улучшенного отвода тепла. Встречаются модели с тепловыми трубками, которые эффективно распределяют энергию от процессорной крышки. Для отвода горячего воздуха используется вентилятор на подшипнике скольжения или качения, работающий от стандартного разъема питания на материнской плате. Уровень шума таких вентиляторов часто не превышает 25-30 децибел. Монтаж большинства кулеров осуществляется через штатные отверстия в материнской плате с применением металлических или пластиковых креплений. Базовая термопаста обычно входит в комплект поставки. Подобные системы позволяют поддерживать температурный режим даже под нагрузкой, обеспечивая стабильность работы устаревших, но еще функциональных вычислительных платформ. Выбор зависит от высоты корпуса и требуемой эффективности охлаждения.