Термопрокладка - страница 11

Термопрокладка — это эластичный теплопроводящий материал, предназначенный для эффективного отвода тепла от электронных компонентов. Она заполняет неровности между поверхностью процессора, видеопамяти или чипов питания и системой охлаждения, обеспечивая равномерный тепловой контакт. В отличие от термопасты, прокладка не растекается и не требует регулярного обновления, что упрощает монтаж и обслуживание. Основные типы изготавливаются из силикона с добавлением керамических, графитовых или металлических наполнителей для повышения теплопроводности. Сферы применения включают компьютерное оборудование (видеокарты, ноутбуки, SSD), игровые консоли, сетевые устройства и другую бытовую электронику. Термопрокладки различаются по толщине, твердости и коэффициенту теплопроводности, измеряемому в Вт/(м·К). Правильный подбор этих параметров гарантирует оптимальное давление на чип и отсутствие перегрева. Материал обладает диэлектрическими свойствами, что предотвращает короткое замыкание. Ключевое преимущество — долговечность и стабильность характеристик в широком температурном диапазоне. Совместимость с различными поверхностями и устойчивость к старению делают термопрокладку надежным решением для модернизации и ремонта систем охлаждения. При выборе учитывается тепловыделение компонента, размер зазора и требуемая эластичность материала.