Что с моим заказом?
Фильтры
Выбрано 7 товаров
Ваши ответы помогут сделать сайт лучше
Показать:
Сначала популярные
Отображать:
Упаковка:
банка

ID: 768231

Хит продаж
Жидкая термопрокладка GELID GN-Ultimate Thermal Putty 10W (50 г)

жидкая термопрокладка, плотность: 3.3 г/см3, лопатка для нанесения, 50 г

В наличии

3 290 

ID: 768232

Хит продаж
Жидкая термопрокладка GELID GN-Ultimate Thermal Putty 4W (30 г)

жидкая термопрокладка, плотность: 3.3 г/см3, лопатка для нанесения, 30 г

В наличии

1 180 

ID: 788211

Хит продаж
Жидкая термопрокладка Alphacool Apex Thermal Putty X1 (30 г)

жидкая термопрокладка, теплопроводность: 10 Вт/мК, плотность: 3.8 г/см3, 30 г

В наличии

3 570 

ID: 788212

Жидкая термопрокладка Alphacool Apex Thermal Putty X1 (50 г)

жидкая термопрокладка, теплопроводность: 10 Вт/мК, плотность: 3.8 г/см3, 50 г

В наличии

5 590 

ID: 664901

Жидкая термопрокладка ExeGate EX-LQPD (50 г)

жидкая термопрокладка, теплопроводность: 6 Вт/мК, плотность: 2.8 г/см3, лопатка для нанесения, 50 г

В наличии

960 

ID: 768234

Жидкая термопрокладка GELID GN-Ultimate Thermal Putty 4W (50 г)

жидкая термопрокладка, плотность: 3.3 г/см3, лопатка для нанесения, 50 г

В наличии

1 390 

ID: 768236

Жидкая термопрокладка GELID GN-Ultimate Thermal Putty 6W (50 г)

жидкая термопрокладка, плотность: 3.3 г/см3, лопатка для нанесения, 50 г

В наличии

1 580 
Термопаста в банке для эффективного отвода тепла
Термопаста в банке представляет собой классическую форму поставки термоинтерфейса для профессионального и домашнего использования. Такой формат оптимален для многократного применения при сборке и обслуживании нескольких компьютеров или серверов. Термопаста в банках часто обладает увеличенным объемом, что делает ее экономически выгодным решением для мастерских и энтузиастов. Составы на основе силикона, оксида цинка или металлических микрочастиц обеспечивают высокую теплопроводность и заполняют микронеровности между поверхностями процессора и радиатора. Ключевой особенностью является долгий срок службы и стабильность характеристик без высыхания или расслоения. Материал совместим с процессорами AMD и Intel, графическими чипами, а также другими электронными компонентами, требующими эффективного теплоотвода. Пластичная консистенция пасты из банки позволяет точно дозировать количество и равномерно наносить состав с помощью аппликатора или шпателя. Это обеспечивает тонкий и однородный теплопроводящий слой без излишков. Продукция подходит для настольных компьютеров, игровых систем, рабочих станций и оборудования, где критически важны стабильные температуры и отказоустойчивость.