Процессоры Q3 2019

Процессоры, представленные в третьем квартале 2019 года, ознаменовали переход на новые техпроцессы и архитектуры. Ключевым событием стал анонс моделей на микроархитектуре Zen 2 от AMD, выполненных по нормам 7 нанометров. Это позволило значительно увеличить количество вычислительных ядер и потоков в сегменте настольных систем, предложив конфигурации вплоть до 16 ядер. Со стороны Intel были обновлены линейки Core девятого поколения, сосредоточенные на повышении тактовых частот и оптимизации тепловыделения. Новое поколение чипов привнесло поддержку интерфейса PCI Express 4.0, что удвоило пропускную способность для высокоскоростных накопителей и видеокарт. Совместимость с памятью DDR4 сохранилась, при этом эффективная частота поддерживаемых модулей возросла. Обновление платформы потребовало новых системных плат на чипсетах серии 500 от AMD и 300 от Intel, что важно учитывать при сборке или модернизации компьютера. Эти процессоры нашли применение в создании производительных рабочих станций для монтажа видео и 3D-моделирования, а также в игровых системах, где важна как частота, так и многопоточность. Технологии автоматического разгона, такие как Precision Boost и Turbo Boost, обеспечивают гибкую адаптацию производительности под текущую задачу. Энергоэффективность новых техпроцессов также способствовала снижению тепловыделения в стандартных режимах работы.