- Каталог
- Комплектующие для ПК
- Процессоры
- Intel
- Процессор Intel Core i9 - 11900F OEM
Процессор Intel Core i9 - 11900F OEM
ID: 385240
7
- Socket: LGA 1200
- Количество ядер: 8
- Тактовая частота: 2500 МГц
- Частота процессора в режиме Turbo: 5200 МГц
- Ядро: Rocket Lake-S
- Объём кэша L2: 4 Мб
- Объём кэша L3: 16 Мб
- Технологический процесс: 14 нм
- Типичное тепловыделение: 65 Вт
7
Основные
Видео
Кэш
Частотные характеристики
Дополнительно
Уважаемые покупатели! Пожалуйста, проверяйте описание товара на официальном сайте производителя перед покупкой. Уточняйте спецификацию, наличие на складе и цену у менеджеров интернет-магазина. Внешний вид, комплектация и характеристики могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.
С этим товаром покупают98
Все товарыID: 308745
термопаста, теплопроводность: 8.5 Вт/мК, плотность: 2.5 г/см3, вязкость: 870 Пуаз, 4 г
ID: 314819
термопаста, теплопроводность: 8.5 Вт/мК, плотность: 2.5 г/см3, вязкость: 870 Пуаз, 8 г
ID: 386229
термопаста, теплопроводность: 8.5 Вт/мК, плотность: 2.5 г/см3, вязкость: 870 Пуаз, лопатка для нанесения, 4 г
ID: 317765
термопаста, теплопроводность: 14.3 Вт/мК, плотность: 2.6 г/см3, лопатка для нанесения, 2 г
ID: 294642
термопаста, теплопроводность: 5.15 Вт/мК, плотность: 3.25 г/см3, вязкость: 12500 Пуаз, 1 г
ID: 313331
термопаста, теплопроводность: 13.8 Вт/мК, плотность: 2.9 г/см3, лопатка для нанесения, 5.8 г
ID: 308745
термопаста, теплопроводность: 8.5 Вт/мК, плотность: 2.5 г/см3, вязкость: 870 Пуаз, 4 г
ID: 314819
термопаста, теплопроводность: 8.5 Вт/мК, плотность: 2.5 г/см3, вязкость: 870 Пуаз, 8 г
ID: 386229
термопаста, теплопроводность: 8.5 Вт/мК, плотность: 2.5 г/см3, вязкость: 870 Пуаз, лопатка для нанесения, 4 г
ID: 317765
термопаста, теплопроводность: 14.3 Вт/мК, плотность: 2.6 г/см3, лопатка для нанесения, 2 г
ID: 294642
термопаста, теплопроводность: 5.15 Вт/мК, плотность: 3.25 г/см3, вязкость: 12500 Пуаз, 1 г
ID: 313331
термопаста, теплопроводность: 13.8 Вт/мК, плотность: 2.9 г/см3, лопатка для нанесения, 5.8 г