Что с моим заказом?

Описание термопрокладки GELID Heatphase Ultrapad Intel, 30x40мм

Термопрокладка GELID Heatphase Ultrapad Intel, 30x40мм - PH-GC-02-I
Термопрокладка GELID Heatphase Ultrapad Intel, 30x40мм - PH-GC-02-I - фото 2
Термопрокладка GELID Heatphase Ultrapad Intel, 30x40мм - PH-GC-02-I
Термопрокладка GELID Heatphase Ultrapad Intel, 30x40мм - PH-GC-02-I - фото 2

ID: 674623

Модификация

GELID Heatphase Ultrapad Intel, 30x40мм
Коротко о товаре
  • Тип: термопрокладка
  • Размер термопрокладки: 30x40 мм
  • Толщина термопрокладки: 0.2 мм
  • Теплопроводность: 8.5 Вт/мК
  • Плотность: 2.8 г/см3
Полные характеристики
530 530 ₽
В наличии
Представьте себе идеальный тепловой интерфейс, который мгновенно решает проблему перегрева критически важных компонентов вашей системы. Термопрокладка GELID Heatphase Ultrapad Intel — это именно такое решение, инженерный прорыв в области эффективного отвода тепла, разработанный специально для современных высокопроизводительных процессоров Intel LGA 1700. В мире, где каждый мегагерц на счету, а стабильность системы напрямую зависит от температурного режима, выбор правильного термоинтерфейса перестает быть второстепенной задачей и становится ключевым элементом сборки.

Это не просто кусок силикона; это высокотехнологичный материал, преодолевающий традиционные ограничения классических термопрокладок. Благодаря уникальной формуле и производственному процессу, инженерам GELID удалось добиться исключительной теплопроводности на уровне 8.5 Вт/мК. Эта цифра говорит сама за себя — тепло от чипов VRM, модулей памяти или других греющихся элементов будет мгновенно и эффективно передаваться на систему охлаждения, предотвращая троттлинг и обеспечивая стабильность даже в условиях продолжительных пиковых нагрузок, будь то рендеринг сложных сцен, научные расчеты или многочасовые игровые сессии.

Одним из ключевых преимуществ данной модели является ее минимальная толщина, составляющая всего 0.2 мм. Такой параметр обеспечивает идеальное прилегание даже к самым миниатюрным и неровным компонентам на материнской плате, заполняя мельчайшие зазоры и вытесняя воздух, который является главным врагом эффективного теплообмена. Высокая плотность материала, равная 2.8 г/см³, гарантирует долговечность и устойчивость к деформации — прокладка не растечется под давлением радиатора и не потеряет своих свойств со временем.

Широкий диапазон рабочих температур от -50 до +125 градусов Цельсия делает этот продукт невероятно надежным и универсальным решением для любых условий эксплуатации, от экстремального разгона до работы в серверных стойках. Продуманный размер 30x40 мм оптимизирован для удобного монтажа на платах, совместимых с сокетом LGA 1700, что избавляет от необходимости обрезать и подгонять материал, рискуя нарушить его целостность.

GELID Heatphase Ultrapad — это инвестиция в долголетие и безупречную работу вашего компьютера. Это тот незаметный, но невероятно важный компонент, который работает без перерыва, обеспечивая вашему дорогостоящему процессору и материнской плате тот уровень охлаждения, который они заслуживают. Доверьте температурный режим своей системы профессионалам и почувствуйте разницу, которую делает качественный термоинтерфейс.

Уважаемые покупатели! Пожалуйста, проверяйте описание товара на официальном сайте производителя перед покупкой. Уточняйте спецификацию, наличие на складе и цену у менеджеров интернет-магазина. Внешний вид, комплектация и характеристики могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.