Термопаста GELID - страница 3

Термопасты GELID представляют собой составы для эффективного отвода тепла. Продукция разработана с применением специальных теплопроводящих наполнителей, включая микрочастицы цинка, оксида алюминия или алмазную пыль в зависимости от серии. Это обеспечивает высокий коэффициент теплопроводности и устойчивость к перепадам температур в процессе эксплуатации. Составы отличаются оптимальной консистенцией, которая облегчает нанесение и обеспечивает равномерное распределение тонким слоем. Материалы не растекаются и не высыхают в течение длительного срока службы, сохраняя стабильные характеристики. Пасты совместимы с различными типами поверхностей — процессорными крышками, чипами графических ускорителей, элементами систем питания на материнских платах. Область применения термопаст GELID охватывает как сборку персональных компьютеров и игровых станций, так и обслуживание ноутбуков или другой электронной техники, требующей обновления термоинтерфейса. Разные серии продукции позволяют подобрать решение для типовых задач или для разгона компонентов, где критично максимальное снижение рабочих температур.